深圳托普科講解回流焊加熱方法及各優(yōu)缺點
發(fā)布時間:2021-02-05 15:14:08
作者:托普科
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深圳托普科講解回流焊加熱方法及各優(yōu)缺點
回流焊是SMT生產(chǎn)線重要的設備，回流焊有四個溫區(qū)，分別為預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，回流焊溫區(qū)越長，PCBA板回流效果越好。
回流焊是怎么加熱的，有哪些加熱方法，各優(yōu)缺點是什么？托普科給你娓娓道來
一、熱風回流焊（高溫加熱空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)）
優(yōu)點：溫度控制方便，加熱均勻；
缺點：易氧化，并且強風可能會導致PCB上的電子元件移位；
二、紅外回流焊（紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱）
優(yōu)點：加熱效果好，溫度控制方便，降低虛焊連錫等不良現(xiàn)象；
缺點：電子元件材質(zhì)、布局不同，熱吸收不同，可能導致元件損害；
三、激光回流焊
優(yōu)點：適用于高精度焊接，非接觸式加熱；
缺點：設備昂貴；
四：熱板焊接，利用熱板的熱傳導加熱
優(yōu)點：設備結構簡單，價格便宜；
缺點：溫度分布不均勻，熱傳導性不好，不適合大型元器件焊接；
五：紅外+熱風
優(yōu)點：紅外輻射加熱和高溫加熱空氣循環(huán)結合，效果好，設備價格中等；
紅外+熱風是目前普遍的回流焊，這種形式的回流焊用的最多；
延伸閱讀：SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項
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