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貼片機(jī)

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貼片機(jī)

雅馬哈貼片機(jī) i-PULSE M20

采用基于激光傳感器的定位系統(tǒng)。無論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對應(yīng)于靈活地改變生產(chǎn)的形式

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產(chǎn)品介紹

雅馬哈貼片機(jī) i-PULSE M20參數(shù)表
項目 規(guī)格
基板尺寸（緩沖區(qū)未使用） L1，480×W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～
（入口和出口的緩沖區(qū)時） L540 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～
PCB板厚度 0.4～4.8毫米
襯底輸送方向 左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板傳送速度 最大900mm/sec
實施圓通（4軸頭+1θ）的最佳條件 0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（4軸頭+4θ）的最佳條件 0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（6軸頭+2θ）的最佳條件 0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2
（4軸頭+1θ）IPC9850 19,000 CPH
（4軸頭+4θ）IPC9850 19,000 CPH
（6軸頭+2θ）IPC9850 23,000 CPH※2
貼裝精度A（μ+3σ） CHIP±0.040毫米
貼裝精度B（μ+3σ） IC精度±0.025mm
安裝角度 ±180°的
Z軸控制 交流伺服電機(jī)
θ軸控制 交流伺服電機(jī)
安裝高度可能的部位 （身高與前面最大部分，直至25毫米）可達(dá)30mm※3
實現(xiàn)零部件 0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件
零件包裝 8～56毫米磁帶（F1/F2饋線），8～88毫米磁帶（F3電動給料機(jī)），棒，盤
迪回家的路上，從判決 影像檢查負(fù)壓檢查
多語言支持屏幕 日本，中國，韓國語，英語
基板定位 單位固定基板型捏，標(biāo)準(zhǔn)，傳送帶寬度自動調(diào)整前
品種零件號 最大144個品種（8mm磁帶轉(zhuǎn)換）36臺×4
身高基板運輸 900±20毫米
機(jī)身尺寸，重量 L1，750 x D1，750×H1，420毫米，約1450公斤
功率 三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％
（標(biāo)準(zhǔn)反）50/60Hz的
最大功耗，裝機(jī)容量 1.1千瓦，5.9kVA
風(fēng)壓，風(fēng)量 0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR


混合實現(xiàn)

以允許三維實現(xiàn)交替地進(jìn)行部件安裝新的發(fā)展，焊料涂覆所述分配頭可互換的安裝頭，實現(xiàn)混合實現(xiàn)。點站裝卸地送料器。


對應(yīng)芯片范圍 相應(yīng)的全系列0402～120x90mm標(biāo)準(zhǔn)。

（需要選配攝像頭） 芯片組件實現(xiàn)組件識別可在最高3000mm/sec，根據(jù)元件的大小的高速攝像的認(rèn)可。 采用一種新的成像系統(tǒng)的D-SCAN。


F3電動小車饋線批量交換 F3電動小車饋線批量交換CFB-36E，F(xiàn)1/F2散料器交換車CFB-36，可拆卸托盤供料器周大福常規(guī)互換。也可以在混合的CFB-36和CFB-36E的使用。 采用磁帶匣的方法。更換托盤是現(xiàn)在很容易。智能還具有進(jìn)一步。并主動檢測失敗安裝前檢查零件的鉛浮動。 通過在PCB的激光翹曲測量，表面 - 表面修正安裝面的高度，用一個組成部分。 安裝通量站上料機(jī)的銀行。它所對應(yīng)的磁通傳輸過程。我被啟用，以超越表面貼裝的框架的應(yīng)用程序響應(yīng)


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊 西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī) 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃 等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。