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產品介紹

一、功能概述：

top-1000回流焊是一款高產能，低功耗的高端無鉛微循環(huán)熱風回流焊。在表面組裝工藝生產(SMT)中，用于焊接貼片器件的焊接專用生產設備。

二、TOP-1000無鉛微循環(huán)熱風回流焊產品特點：  

采用世界領先的微循環(huán)技術，把整個爐膽分為3232個獨立的小區(qū)，與小循環(huán)結構相比較，由于小循環(huán)結構其熱風從吹風口吹出后要經過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發(fā)生干擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動，使其焊接精度受到影響，而微循環(huán)熱風系統(tǒng)是多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術，通俗的話就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口，這樣就大大的保證爐內溫度的均勻，板面在受熱時因為不會產生類似小循環(huán)因為回風過程長而產生的折射風流陰影現(xiàn)象，所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

三、top-1000無鉛微循環(huán)熱風回流焊參數(shù)：

設備型號 top-1000

外形尺寸：6300X1430X1530mm

顏色：計算機灰

重量：APPROX2615KG/

加熱區(qū)數(shù)量：上10/下10

加熱區(qū)長度：3892mm

冷卻區(qū)數(shù)量：上3/下3

整流板結構：小循環(huán)（選配微循環(huán)）

排風量要求：11 m3  /Minx2(選配微循環(huán))

電源要求：3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ

總功率：80KW

啟動功率：36KW

正常功率消耗：10KW

升溫時間：20Min

溫度控制范圍：室溫300攝氏度

溫度控制方式：PID閉環(huán)控制+SSR驅動

溫度控制精度：±1攝氏度

PCB板溫分布偏差±1.5攝氏度

參數(shù)存儲：可存多種生產設置參數(shù)與狀況

異常報警：溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

掉板報警：三色信號燈，黃，升溫，綠，恒溫，紅，異常，

導軌結構：整體分段式

鏈條結構：雙鏈扣防卡板式

PCB板最大寬度：400MM,最大450MM

導軌調寬范圍：50-400最大50-450MM

部品高度：PCB板上下各25MM

運輸方向：左-右

運輸導軌固定方式： 前端固定，后端固定

PCB運輸方式：空氣爐-鏈條-網帶（氮氣爐-鏈條-但可選配網帶）

運輸帶高度：900±200MM

運輸速度：300-2000mm/min

潤滑油自動加注：可設定各種自動加油或手動加油

冷卻方式：強制空氣冷卻，冷水機冷卻

中央支持：可選配（如果選了中央支持，就沒有網帶配置）

雙導軌運輸：帶“D”為雙導軌，前后導軌固定，中央兩條活動PCB（寬度為250X2）

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。